Ein von BEC hergestellter SMD-Dickschichtwiderstand nach FRC-Standard (Allzweck) ist die gebräuchlichste, vielseitigste passive Komponente für die Oberflächenmontage, die in elektronischen Schaltkreisen zur präzisen Strom-/Spannungsbegrenzung, Signalteilung, Lastanpassung und Vorspannung verwendet wird. Er ist das oberflächenmontierte Gegenstück zu Netzwerkwiderständen mit Kohlenstoffschicht/Widerstand durch Durchgangsbohrungen und ist für die automatische Leiterplattenbestückung (Reflow-Löten) in großen Stückzahlen und das kompakte Schaltungsdesign optimiert. Zur Bildung des Widerstandselements wird ein Dickfilm-Widerstandsschichtabscheidungsprozess verwendet.
Grundparameter
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Produktkategorie |
FRC-Standard-SMD-Dickschichtwiderstand |
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Widerstandsbereich |
0Ω, 1Ω~100MΩ |
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Größenbereich |
0201~2512 |
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Arbeitstemperatur |
-55 Grad ~155 Grad |
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Toleranz |
±1%, ±5% |
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Zertifikat |
RoHS, REACH |
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Anwendungen |
Home Entertainment, Unterhaltungselektronik, LoT & Smart Devices, Automobilindustrie |
Eigenschaften
Feuchtigkeitsempfindlichkeit
MSL (Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe): MSL 1 (unbegrenzte Bodenlebensdauer)
Vor dem Löten ist kein Backen erforderlich
Ausnahme: Einige Teile mit hoher -Zuverlässigkeit können MSL 3 sein
Luftfeuchtigkeit: 85 % relative Luftfeuchtigkeit, typischer Wert
Flammhemmung
Beschichtungsmaterial: Typischerweise UL94 V-0-zertifiziert
Selbst-verlöschend:<30 seconds after flame removal
Keine Halogene: Viele sind halogenfrei-(RoHS-konform)
Umweltkonformität
RoHS-konform: Blei-frei (seit ca. 2006)
REACH SVHC: Frei von besonders besorgniserregenden Stoffen
Halogen-frei: Viele Hersteller bieten an
Konfliktmineralien: Konfliktfreie-Berichte aus der Demokratischen Republik Kongo
Produktionsprozess
Teile unserer Produktionsanlagen
FAQ
F1: Was macht die FRC-Serie zu einem „Dickschicht“-Widerstand und wie unterscheidet er sich von einem Dünnschichtwiderstand?
A2: Der Hauptunterschied liegt in der Dicke und Herstellung der Widerstandsschicht:
Dicker Film: Eine Metalloxid/Cermet-Paste (Rutheniumoxid + Glasfritte) wird im Siebdruckverfahren auf das Keramiksubstrat gedruckt und bei 850–950 Grad gebrannt; Laser-auf Zielwiderstand getrimmt. Kostengünstiger, hoch{7}skalierbarer Prozess (90 % der SMD-Widerstände sind Dickschichtwiderstände).
Dünnfilm: Eine Metalllegierungsschicht (<1 μm thick) is sputtered/evaporated onto the substrate; more precise but expensive.
F2: Sind FRC-Standard-SMD-Dickschichtwiderstände feste oder variable Widerstände?
A2: Es handelt sich um Festwiderstände - ihr Widerstandswert wird während der Herstellung eingestellt (laser-getrimmt) und kann im-Stromkreis nicht angepasst werden. Variable SMD-Widerstände (Trimmer/Potentiometer) sind ein separater Komponententyp zur Kalibrierung/Abstimmung.
F3: Was ist TCR und was sind die typischen TCR-Werte für Chip-Widerstände?
A3: TCR (Temperaturkoeffizient des Widerstands) ist die Widerstandsänderung pro Grad Celsius Temperaturverschiebung (ppm/Grad=Teile pro Million pro Grad), ein Maß für die Temperaturstabilität. Für Allzweck-SMD-Dickschichtwiderstände:
Typische Spezifikationen: ±100 ppm/Grad (±1 % Toleranzteile) und ±200 ppm/Grad (±5 % Toleranzteile).
Beispiel: Ein Widerstand von 1 kΩ ±100 ppm/Grad ändert sich um 0,1 Ω pro Grad (0,01 % Widerstandsverschiebung) - ausreichend für Standard-Verbraucherschaltkreise (keine ultra-präzise Temperaturstabilität erforderlich).
Dünnschichtwiderstände haben einen weitaus niedrigeren TCR (±10/25 ppm/Grad) für Präzisionsanwendungen (Medizin, Luft- und Raumfahrt).
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